Разработчики компании подготовили к выпуску первые чипы флеш-памяти, которые характеризуются крошечными размерами, но внушительными объемами для хранения и скоростной обработки данных, сообщил PC Mag 26 июля 2022 года.
Миниатюрное оборудование памяти увеличивает плотность записи. Это явление обеспечивает ощутимое снижение энергопотребления и в то же время увеличенную скорость обработки данных. Кроме прочего, стоимость сборки 3D NAND обещает быть дешевле, чем для предшественников.
Интересно, что еще в 2020 году разработчики Samsung представили на всеобщее обозрение свои труды относительно 256-слойной 3D NAND, однако массовой сборки устройство так и не дождалось. Micron добилась успеха в соответствующей деятельности, учитывая, что предыдущим шагом компании была разработка технологии 176-слойной NAND. 232-слойное оборудование памяти гарантирует 2,4 ГБ/с скорости передачи данных, что на 50% выше предшественников, а также на 75% больше пропускной способности.
Micron обещает вместить в миниатюрный чип 2 терабайта памяти. Производители намерены делиться технологией со всевозможными устройствами, в частности, мобильными телефонами. 232-слойная 3D NAND поддерживает низковольтный интерфейс NV-LPDDR4, проще говоря, чип поможет увеличить срок службы батареи мобильного телефона.
232-слойная 3D NAND производится командой Micron на заводе, расположенном в Сингапуре. Поначалу новинка будет доступна с линейкой потребительских твердотельных накопителей Crucial. Затем чип выйдет на более широкий рынок, поставляясь сборщикам ПК, ноутбуков, планшетов и пр. Новинка увидит свет уже в ближайшее время, до конца 2022 года.
