SoftBank, Sony, Toyota и другие компании объединяются под именем Rapidus, чтобы доминировать в производстве чипов нового поколения

Между Китаем и США обостряются отношения за первенство в сфере технологий. Япония, тем временем, решила воспользоваться возможностью, чтобы занять лидирующую позицию в сфере полупроводников. Восемь крупных японских технологических компаний и автопроизводителей объединяются в консорциум для запуска передового производителя чипов, который уже имеет имя Rapidus. Эту новость сообщил Tech Crunch 11 ноября 2022 года.

Компании Kioxia, NEC, NTT, SoftBank, Sony and Toyota, и несколько других стремятся вложить совместные усилия на разработку и массовое Производство полупроводников следующего поколения к 2027 году. Правительство Японии уже одобрило Rapidus, инвестировав в него около 500 млн. долларов., став частью консорциума. Эта деятельность поможет уменьшить зависимость от сторонних чипов, например, Тайваньских. Каждая участвующая компания инвестирует в Rapidus примерно по 7 млн. долларов, а также MUFG Bank вложит более 2 млн. долларов.

Ранее Япония субсидировала Taiwan Semiconductor Manufacturing, Micron и Western Digital для расширения производства микросхем в Японии. Идея здесь состоит в том, чтобы усилить конкурентоспособность в полупроводниковом секторе. На прошлой неделе Япония обнародовала план по выделению 2,38 млрд. долларов на строительство совместного с США исследовательского центра, чтобы разработать 2-нанометровых передовых чипов.

Rapidus стремится разработать 2-нанометровые чипы, которые используются для 5G, квантовых вычислений, центров обработки данных, беспилотных автомобилей и цифровых умных городов. В качестве примера выступают достижения Samsung, которая запустила массовое производство 3-нм процессоров в этом году, когда как TSMC планирует начать соответствующую деятельность до конца текущего года.

Ранее «LinDeal.com» рассказал о том, что Sony и Honda планируют сборку электромобилей премиум-класса в Северной Америке с 2025 года.